供應鏈

2025年7月初，台灣半導體產業再度成為全球焦點，不僅因為產業政策持續推動，也因為新興技術與產業鏈合作逐步深化，尤其在AI與智慧製造的結合上持續創新。面對全球半導體供給鏈重組與國際政治局勢複雜，台灣如何利用自身優勢，從傳統製造基地晉升為科技創新中心，成為所有人關注的問題。

今年以來，半導體產業可謂跌宕起伏，然而2025年中，似乎迎來拐點，不僅迎來需求回溫，更有大廠大手筆擴產計畫，AI應用加速推動晶片革新。這股氣勢將如何改寫台灣乃至全球科技供應鏈版圖？也將直接影響到我們日常使用的裝置與產業發展。

在全球半導體市場持續熱絡、AI應用推波助瀾的當下，台灣正以強勁姿態挺進下一代先進封裝技術─共同封裝光學（CPO）。這不僅讓台灣半導體產值持續創高，也讓台灣有望成為CPO技術的全球核心基地。這場技術革新背後，藏著怎樣的產業趨勢與產能挑戰？又將如何影響台灣科技產業的全球布局？本文將帶您深入解析。

2025年6月初，台灣工業巨頭和大公司宣布正式進軍半導體封裝測試（封測）領域，預計2026年第二季開始出貨，標誌著這家非典型半導體企業的重大轉型。這不僅是和大自身製造能量的提升動作，也象徵著台灣半導體產業鏈正在積極拓寬與深化，進一步打造供應鏈韌性與高階技術實力。