在全球半導體市場持續熱絡、AI應用推波助瀾的當下，台灣正以強勁姿態挺進下一代先進封裝技術─共同封裝光學（CPO）。這不僅讓台灣半導體產值持續創高，也讓台灣有望成為CPO技術的全球核心基地。這場技術革新背後，藏著怎樣的產業趨勢與產能挑戰？又將如何影響台灣科技產業的全球布局？本文將帶您深入解析。
台灣半導體產業這幾年以來在AI需求的推動下，製造與封測產能利用率顯著攀升。根據工研院最新研判，2024年台灣半導體產值將達新台幣6.3兆元，年成長率達19.1%【自由時報】。其中，共同封裝光學（CPO）成為產業焦點，這項技術能將光引擎與晶片封裝於同一模組，顯著降低訊號傳輸損耗，滿足高速運算與AI訓練對晶片的嚴苛要求。矽光子交換器量產可望在2029年使CPO市場規模擴大逾四倍，達4750萬美元。除CPO外，2.5D/3D封裝與Through Silicon Via（TSV）等先進異質整合技術，也在全球範圍持續增長，預計2029年全球先進封裝市場規模逼近672億美元。台灣因擁有晶圓製程及封裝優勢，具備技術落地的難得條件。
此刻，全球先進封裝與光學整合技術的崛起，昭示台灣半導體產業正迎來新的黃金成長階段。首先，AI推動的邊緣運算與資料中心運算需求暴增，對晶片性能與封裝技術提出更高標準。CPO技術正解決高速率光訊號在晶片與模組間損失的瓶頸，成為讓AI模型能迅速擴展的關鍵。其次，生成式AI降低算力門檻，智慧手機及PC等終端裝置也被賦予AI能力，帶動IC設計產業需求大幅成長。台灣IC設計業產值預計在2025年比去年成長十三點九％，展現明顯成長力道。這樣的局面讓台灣半導體不只是晶圓生產重鎮，更是先進封裝與AI晶片創新的全球樞紐。
然而，這波技術躍進並非沒有挑戰。全球地緣政治緊張和關稅政策頻繁變化，正重塑國際供應鏈版圖。以美中科技競爭為例，美國推動供應鏈在地化，且嚴控高階晶片技術出口，使得台灣半導體產業面臨必須快速適應的壓力。台灣須利用自身在晶圓製造、封測與矽光子整合上的優勢，加速布局CPO及量子科技等前瞻領域，才能在供應鏈重組中鞏固地位。工研院的建議是，台灣業者需加強產業韌性，合理規劃海外營運節點，同時深化與國際夥伴的合作，持續推動技術創新與人才培育。在量子科技方面，工研院更提出利用台灣半導體與ICT綜合優勢，搶攻2040年預計創造超過八千五百億美元市場的量子商機【自由時報】。
總體來看，CPO及相關先進封裝技術的發展是台灣半導體產業轉型升級的必經之路，也是因應全球AI浪潮、供應鏈重塑的策略核心。這不只是設備升級的問題，更是一場台灣半導體業者技術整合、國際合作與政策應變能力的綜合考驗。隨著CES與COMPUTEX將2025年的主題分別定調為「Dive In」（深潛技術）與「AI NEXT」，可以看到全球科技正快速進入一個以AI為主導的新競局。台灣要在這波巨浪中不僅站穩腳步，更要搶先布局成為全球技術落地的關鍵節點。【自由時報】相關報導提供了值得所有關注台灣科技產業未來的讀者深度思考與行動參考。
參考來源：
自由時報《工研院：CPO技術落地 台灣可望是全球核心基地》
https://tw.news.yahoo.com/工研院-cpo技術落地-台灣可望是全球核心基地-054136041.html