和大跨足半導體封測風口：台灣產業鏈轉型新契機
2025年6月初，台灣工業巨頭和大公司宣布正式進軍半導體封裝測試（封測）領域，預計2026年第二季開始出貨，標誌著這家非典型半導體企業的重大轉型。這不僅是和大自身製造能量的提升動作，也象徵著台灣半導體產業鏈正在積極拓寬與深化，進一步打造供應鏈韌性與高階技術實力。
和大
半導體封測大躍進：和大如何推動台灣晶片產業新格局
2025年6月，台灣半導體封測領域迎來了值得關注的重大突破。和大公司宣布將於2026年第二季正式量產半導體封裝檢測設備，首年即有望帶來獲利，此舉標誌著台灣半導體產業鏈中封測環節的升級里程碑。科技上游的突破不僅吸引市場目光，也反映出全球半導體競爭格局的微妙變化，對台灣產業與消費者來說，具有深遠影響。