共同封裝光學

在全球半導體市場持續熱絡、AI應用推波助瀾的當下，台灣正以強勁姿態挺進下一代先進封裝技術─共同封裝光學（CPO）。這不僅讓台灣半導體產值持續創高，也讓台灣有望成為CPO技術的全球核心基地。這場技術革新背後，藏著怎樣的產業趨勢與產能挑戰？又將如何影響台灣科技產業的全球布局？本文將帶您深入解析。