台灣產業鏈

2025年6月初，台灣工業巨頭和大公司宣布正式進軍半導體封裝測試（封測）領域，預計2026年第二季開始出貨，標誌著這家非典型半導體企業的重大轉型。這不僅是和大自身製造能量的提升動作，也象徵著台灣半導體產業鏈正在積極拓寬與深化，進一步打造供應鏈韌性與高階技術實力。