量產

2025年6月，台灣半導體封測領域迎來了值得關注的重大突破。和大公司宣布將於2026年第二季正式量產半導體封裝檢測設備，首年即有望帶來獲利，此舉標誌著台灣半導體產業鏈中封測環節的升級里程碑。科技上游的突破不僅吸引市場目光，也反映出全球半導體競爭格局的微妙變化，對台灣產業與消費者來說，具有深遠影響。