半導體晶片戰火未歇:川普關稅與華為晶片門後的台灣新變局
今天的科技頭條,無疑是美國前總統川普再次將關稅大棒指向半導體產業,揚言對進口晶片徵收100%關稅,以及緊接著傳出華為頂級AI晶片卻疑似採用台積電元件的重磅消息。這兩則新聞並非孤立事件,它們像兩面鏡子,清晰映照出全球科技領域最深層的結構性矛盾與地緣政治角力,也直接點燃了台灣半導體產業神經,預示著
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今天的科技頭條,無疑是美國前總統川普再次將關稅大棒指向半導體產業,揚言對進口晶片徵收100%關稅,以及緊接著傳出華為頂級AI晶片卻疑似採用台積電元件的重磅消息。這兩則新聞並非孤立事件,它們像兩面鏡子,清晰映照出全球科技領域最深層的結構性矛盾與地緣政治角力,也直接點燃了台灣半導體產業神經,預示著
2025年9月28日,一則關於美國前總統川普考慮對「含晶片」電子產品課徵關稅的消息,猶如一顆震撼彈,在全球科技產業投下變數。這項提案若成真,將不僅是貿易戰的升級,更可能顛覆既有的全球供應鏈邏輯,尤其對身為全球半導體樞紐的台灣,其潛在影響不容小覷。我們必須深入探討,這項看似針對中國的策略,將如何波及你我生活與台灣的經濟命脈。
2025年6月,台灣半導體封測領域迎來了值得關注的重大突破。和大公司宣布將於2026年第二季正式量產半導體封裝檢測設備,首年即有望帶來獲利,此舉標誌著台灣半導體產業鏈中封測環節的升級里程碑。科技上游的突破不僅吸引市場目光,也反映出全球半導體競爭格局的微妙變化,對台灣產業與消費者來說,具有深遠影響。