當iPhone 16e亮相時，蘋果隻字未提自家開發的基頻數據晶片Apple C1的性能細節，僅低調強調這是iPhone有史以來最節能的基頻裝置。然而，2025年初的財報會議中，執行長Tim Cook卻變相承認Apple C1的表現已領先現役的高通晶片，引發外界對蘋果5G晶片自主化的高度關注。在全球5G競爭加劇與晶片供應鏈緊張的雙重背景下，這一技術突破意義非凡，也代表了蘋果在硬體核心元件上從被動依賴向主動掌控的關鍵轉變。
基頻晶片在手機中的角色至關重要，它負責連接行動網絡，確保通話和數據傳輸的穩定性。長期以來，蘋果iPhone的基頻晶片主要依賴美國的高通公司。儘管雙方關係經歷法律糾紛，合約仍在2027年前持續，這使得蘋果必須分階段布局自研計畫。Apple C1首發於iPhone 16e，並未涵蓋mmWave毫米波支援，代表它目前無法在高速且頻段寬廣的毫米波5G環境下發揮最優性能。不過，國外測試顯示Apple C1在節能和多場景網路表現上，已超越部分搭載高通信晶片的iPhone版本。Tim Cook的「我們已經開啟旅程」說法，透露蘋果將逐步將自製基頻晶片引入更多機型，預計2027年全面擺脫高通基頻依賴。
這項動作背後映射出兩大趨勢。首先，是全球晶片自主化與供應鏈安全的持續推升。美中科技競爭局勢愈加緊張，半導體產能與關鍵技術的自主權成為各國國策核心。蘋果作為全球高階手機領航企業，捨棄長期合作的外購晶片廠商，擺明要掌握更深一層的自主技術與議價能力。第二，則是消費者對續航力與產品整合性的期待日益提升。Apple C1晶片因為量身打造，更能優化功耗控制，提高電池續航，這直接回應了消費者長久以來對手機耗電快的抱怨。
對台灣這塊全球半導體重鎮而言，蘋果自研基頻晶片的訊號充滿挑戰與機會。挑戰在於，蘋果自製晶片成長意味著未來可對外採購的訂單可能減少，對台灣晶片製造和封裝產業鏈有不小影響。但反過來看，這也將激勵本地供應鏈在設計與製程技術上持續創新，甚至可能促成更多與蘋果自研晶片協同的合作空間，像是在封裝測試、AI加速功能晶片設計等多元領域。尤其考慮到4G到5G到未來6G轉換期內，高效能與低功耗的晶片需求只增不減，台灣業者保持技術領先至關重要。
最後，值得提醒的是，目前Apple C1不支援mmWave，這技術在北美等部分市場是5G的重要特色，未來蘋果是否能快速解決此技術瓶頸，將是吸引高階用戶和營運商的關鍵。消費者在購買搭載不同基頻晶片的iPhone時，也需留意性能差異與使用需求，特別是5G環境與電池續航的表現。從產業層面看，蘋果這趟基頻晶片之旅，更像是一個長期戰略布局的開端，持續推進將引發全球晶片供應鏈結構的重大變革，也讓我們見證台灣在全球科技版圖中的承先啟後角色。