2025年5月，台灣半導體產業面對前所未有的多重壓力與轉型契機，成為本周科技市場討論的焦點。隨著中國低價半導體產品傾銷問題浮現，台灣不只要持續堅守技術領先，更必須尋求供應鏈韌性與布局的再調整，這對台灣電子業者與消費者將帶來深遠影響。
半導體做為台灣經濟重要支柱，過去數十年藉由台積電等龍頭企業打造全球晶片製造核心地位。然而，根據2025年5月26日報導，賴清德副總統警示，中國低價半導體傾銷正成為台灣產業生存大敵。此趨勢使得台灣半導體產業必須應對市場價格競爭及國際貿易摩擦雙重挑戰。此外，美國近期針對半導體關稅及貿易政策頻繁調整，台積電也向美商務部提出免稅申請，並暗示若不獲批准可能影響旗下亞利桑那廠的投資計畫。這不僅反映國際政治經濟複雜態勢，也反映半導體全球供應鏈正重新洗牌。
台灣半導體產業的挑戰與機遇一體兩面。首先，低價傾銷對中小企業的衝擊明顯，迫使他們提升技術創新力、提高製程良率，以免被價格戰打擊出局。其次，為了強化全球供應鏈韌性與品牌影響力，台灣企業正加速擴大海外生產基地，例如鴻海傳出計畫花費30億美元收購新加坡半導體封測公司UTAC，這一舉措意在強化封裝測試環節的國際布局。同時，全球供應鏈夥伴論壇近期也強調以創新深化台灣國際鏈結的重要，此舉有助台灣在面對地緣政治干擾時保持靈活調整能力。
這種全球環境下，台灣消費者也可能察覺科技產品價格起伏與供應變化，例如手機、電腦等終端產品的上市節奏或價格波動。另一方面，政府與產業界合作推出的科技積木創意競賽、技術人才培育也是因應戰略之一，透過教育扎根，強化後續研發與創新實力，為產業注入新血。
值得注意的是，近期美國財長多次公開表示，要達成多項有利於半導體產業的貿易協議，也促使像蘋果等大廠製造回流，強化半導體供應鏈重建。這對台灣產業而言既是機會，也是挑戰，唯有在技術和政策兩端夠快步調，才能維持領先優勢。不過，賴清德也提醒，全球半導體市場競爭激烈，台灣必須加速創新與夥伴結盟，才能不被中美博弈的灰色地帶吞噬。
總結來看，半導體低價傾銷加劇與供應鏈重組，讓台灣產業進入更複雜的競爭局面。未來不再僅靠製造規模與價格競爭，而是靠技術領先、全球布局與政策支持三管齊下。台灣半導體產業正站在歷史轉折點上，對台灣社會與經濟有深遠影響。我們應持續關注國際貿易動態與技術發展，並理解這些新聞背後的趨勢，才能更好面對未來變局。
參考來源：
賴清德示警：半導體面臨中國低價傾銷問題、
美科技四雄呼籲勿課半導體關稅、
傳富士康意圖收購新加坡半導體封測廠UTAC、
全球半導體供應鏈夥伴論壇推動創新深化臺灣國際鏈結